[发明专利]用于测试处理机的振动装置有效

专利信息
申请号: 201410064136.9 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN104001661B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 申熙泽;孙敏洙;咸锺仁;李赫基 申请(专利权)人: 泰克元有限公司
主分类号: B06B1/16 分类号: B06B1/16
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 代理人: 余朦,王艳春
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 文中公开了用于测试处理机的振动装置。振动装置包括布设板,用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘;以及多个振动电机组件,设置在形成于布设板的下表面中的安装凹部中以产生振动。半导体设备依靠通过布设板传递至用户托盘的振动定位在用户托盘上的正确位置处。
搜索关键词: 用于 测试 处理机 振动 装置
【主权项】:
用于测试处理机的振动装置,包括:布设板,用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘;以及多个振动电机组件,设置在形成于所述布设板的下表面中的安装凹部中,所述振动电机组件用于产生振动;其中所述半导体设备依靠通过所述布设板传递至所述用户托盘的振动定位在所述用户托盘上的正确位置处,以及其中所述布设板包括:外部联接凹部,围绕所述安装凹部形成于所述布设板的下表面的外围,或者组件安装肋部,设置在所述安装凹部中,所述组件安装肋部中具有内部联接凹部。
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