[发明专利]具备包含散热器的冷却构造部的伺服放大器有效
| 申请号： | 201410064692.6 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN104010474B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 奥秋兼一 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 丁文蕴,王莉莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具备包含散热器的冷却构造部的伺服放大器。该伺服放大器，具备框体；配置于上述框体内的发热源；以及包含配置于上述框体内且与上述发热源热连接的散热器的散热构造部。另外，上述散热器具有从与上述发热源热连接的上述散热器的连接面以外的表面的至少一部分延伸的散热片，上述散热器的上述连接面以外的表面的至少一部分与上述框体的表面之间热连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 包含 散热器 冷却 构造 伺服放大器 | ||
【主权项】：
一种伺服放大器，其具备：框体；配置于上述框体内的发热源；以及包含配置于上述框体内且与上述发热源热连接的散热器的散热构造部，上述伺服放大器的特征在于，上述散热器具有从与上述发热源热连接的上述散热器的第二连接面以外的表面的至少一部分延伸的多个散热片，上述散热器的与上述第二连接面不同的第一连接面与上述框体的内表面之间热连接，上述多个散热片中的具有上述第一连接面的散热片的厚度比其他散热片的厚度大。
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