[发明专利]芯片测试板和芯片测试方法在审
| 申请号： | 201410065496.0 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN104865412A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 简维廷;徐孝景;程波;张荣哲;邹春梅 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张大海;吴贵明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片测试板和芯片测试方法。芯片测试板包括：第一测试板，用于与测试机台连接，第一测试板包括第一连接部；第二测试板，包括第二连接部和第三连接部，第二连接部与第三连接部电连接；第一连接部与第二连接部可插拔地连接；导电连接部，用于连接第三连接部及待测试芯片的测试管脚。本申请可以实现对各种封装类型的支持，当需要对不同封装类型的芯片进行测试时，不再需要为每种封装的芯片重新设计新的测试板，因而，不但提高了测试效率、降低了时间成本，而且还节省了制造或订购新的测试板的资金，具有结构简单、使用方便、成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片测试板，其特征在于，包括：第一测试板（1），用于与测试机台连接，所述第一测试板（1）包括第一连接部（2）；第二测试板（3），包括第二连接部（4）和第三连接部（5），所述第二连接部（4）与所述第三连接部（5）电连接；所述第一连接部（2）与所述第二连接部（4）可插拔地连接；导电连接部（6），用于连接所述第三连接部（5）及待测试芯片（7）的测试管脚（8）。
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