[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201410065777.6 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN104254200B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 朱俊威 | 申请(专利权)人: | 元太科技工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K7/14 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人: | 王正茂,丛芳 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子装置,其包括框架、多块软性电路板以及多个硬件装置。框架可包括第一框体以及第二框体。第一框体与第二框体互相分离,二者之间设有容置空间。软性电路板设于容置空间中。每一块软性电路板包括第一边缘以及相对于第一边缘的第二边缘。软性电路板的第一边缘连接于第一框体。软性电路板的第二边缘连接于第二框体。这些硬件装置分别设置在这些软性电路板上。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:框架,其包括第一框体以及第二框体,该第一框体与该第二框体互相分离,二者之间设有容置空间;多块软性电路板,其设于上述容置空间中,这些软性电路板各包括第一边缘以及相对于该第一边缘的第二边缘,这些软性电路板的这些第一边缘连接于上述第一框体,这些软性电路板的这些第二边缘连接于上述第二框体,所述第一框体中包括第一导线,所述这些软性电路板均电性连接于该第一导线;多个硬件装置,其分别设置于上述这些软性电路板上;以及多个第一连接器,所述第一框体包括朝向所述第二框体的第一内表面,这些第一连接器设置在该第一内表面上并电性连接所述第一导线,所述这些软性电路板的所述这些第一边缘分别插设于这些第一连接器中。
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