[发明专利]有机硅压敏胶粘剂

摘要

本发明公开一种有机硅压敏胶粘剂，所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂45~50%；羟基聚硅氧烷2~4%；辛酸亚锡2~5%；异丙基三（十二烷基苯磺酰）钛酸酯2-3%；炔醇0.5~5%；增粘树脂15~30%；偶氮化合物发泡剂 15~25%；所述偶氮化合物发泡剂为偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸钡中任意一种；所述羟基聚硅氧烷为α,ω-二羟基聚硅氧烷；所述增粘树脂为MQ树脂。本发明有机硅胶粘剂微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，解决现有的有机硅胶粘剂排气不畅的问题。

主权项

一种有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂                             45~50%；羟基聚硅氧烷                              2~4%；辛酸亚锡                                  2~5%；异丙基三（十二烷基苯磺酰）钛酸酯         2‑3%；炔醇                                        0.5~5%；增粘树脂                                   15~30%；偶氮化合物发泡剂                            15~25%。