[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 201410067784.X | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN104022114B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 鸟羽功一;茶木原启;川岛祥之 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8239 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 孙蕾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在分裂栅极构造的MONOS型存储器单元中,防止在选择栅电极与存储器栅电极之间引起短路,而使半导体装置的可靠性提高。在具有相互邻接并在第1方向上延伸的选择栅电极(CG1)以及存储器栅电极(MG1)的MONOS存储器中,通过帽绝缘膜(CA1)覆盖第1方向中的选择栅电极(CG1)的端部的分流部(CS1)以外的区域的选择栅电极(CG1)的上表面。存储器栅电极(MG1)相对从帽绝缘膜(CA1)露出的分流部(CS1)的上表面、与帽绝缘膜(CA1)的边界,在帽绝缘膜(CA1)侧终止。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:第1层叠膜,隔着第1栅极绝缘膜形成在半导体基板上,由在沿着所述半导体基板的主面的第1方向上延伸的第1选择栅电极以及所述第1选择栅电极上的第1帽绝缘膜构成;第1存储器栅电极,隔着包括第1电荷积蓄层的第2栅极绝缘膜而与所述第1选择栅电极的在所述第1方向上延伸的第1侧壁的相反侧的第2侧壁邻接,所述第1存储器栅电极在所述第1方向上延伸;第1供电部,是所述第1方向上的所述第1选择栅电极的端部,在平面视图中所述第1供电部从所述第1帽绝缘膜露出;以及第1栓,与所述第1供电部的上表面连接,所述第1存储器栅电极相比于平面视图中的所述第1供电部以及所述第1帽绝缘膜之间的边界在所述第1方向上更靠所述第1帽绝缘膜侧终止。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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