[发明专利]重叠注塑倒装芯片封装中的热管有效
| 申请号： | 201410068035.9 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104022088B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | W·Y·哈塔 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是模塑的半导体封装的改进以及用于其制造的方法。该封装包括基板、安装在基板上的半导体裸片、环绕在基板上的裸片的模塑原料、在模塑原料上的盖、以及在半导体裸片和盖之间延伸的热管。优选地，形成热管以使得其环绕裸片。该封装通过如下步骤被组装将裸片安装到基板上、将模塑原料施加于基板的同时在相邻于半导体裸片的模塑原料中形成通道、将热管材料插入通道中、并且将盖安装在模塑原料和热管材料上。 | ||
| 搜索关键词： | 重叠 注塑 倒装 芯片 封装 中的 热管 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：基板；安装在所述基板上的半导体裸片；环绕所述半导体裸片的模塑材料；在所述模塑材料上的盖；以及在所述模塑材料中的通道中在所述半导体裸片和所述盖之间延伸的热管，其中所述热管环绕所述半导体裸片，并且其中所述热管接触所述半导体裸片的所有侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿尔特拉公司，未经阿尔特拉公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410068035.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铁路车辆轮对喷漆烘干输送线
- 下一篇：一种塑料雨伞
