[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410068186.4 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103874321B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 徐传祥;姚琪;齐永莲 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 柴亮,张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路板，该电路板包括基板，该基板的第一表面设置有第一图案，所述基板的第二表面设置有第二图案，其中，所述基板的第一表面上设置有第一标记，所述基板的第二表面上设置有第二标记，所述第一标记和所述第二标记沿所述基板的厚度方向互相对齐，以使得以所述第一标记为基准的所述第一图案与以所述第二标记为基准的所述第二图案沿所述基板的厚度方向互相对齐。本发明还提供所述电路板的制造方法。由于第一标记和第二标记沿基板的厚度方向互相对齐，以第一标记为基准形成的第一图案以及以第二标记为基准形成的第二图案沿基板的厚度方向也互相对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，该电路板包括基板，该基板的第一表面设置有第一图案，所述基板的第二表面设置有第二图案，其特征在于，所述基板的第一表面上设置有第一标记，所述基板的第二表面上设置有第二标记，所述第一标记和所述第二标记沿所述基板的厚度方向互相对齐，以使得以所述第一标记为基准的所述第一图案与以所述第二标记为基准的所述第二图案沿所述基板的厚度方向互相对齐，光线能够穿过所述第一标记。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410068186.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED封装方法
- 下一篇：LED封装结构及其封装方法
