[发明专利]具有单独的管芯间互连的多管芯封装在审
申请号: | 201410068362.4 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN104009013A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | J.赫格劳尔;K.侯赛因;J.马勒 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/535;H01L21/60;H01L21/768 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张凌苗;马永利 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 本发明公开了具有单独的管芯间互连的多管芯封装。第一半导体管芯的第一侧处的第一电极连接到衬底的第一导电区。第二半导体管芯的第一侧处的第一电极连接到衬底的第二导电区。每个管芯具有在各自管芯的相反的第二侧处的第二电极。第一金属层从衬底的外围区延伸以在第一管芯之上。第一金属层具有总体矩形横截面积,并且将导电区的在衬底的外围区中的一个导电区连接到第一管芯的第二电极。与第一金属层分离的第二金属层在第一和第二管芯上延伸。第二金属层具有总体矩形横截面积,并且将第一和第二管芯的第二电极相连接。 | ||
搜索关键词: | 具有 单独 管芯 互连 封装 | ||
【主权项】:
一种多管芯封装,包括:衬底,其具有多个导电区;第一半导体管芯,其具有第一和第二相反的侧、在第一侧处连接到导电区的第一导电区的第一电极以及在第二侧处的第二电极;第二半导体管芯,其具有第一和第二相反的侧、在第一侧处连接到导电区的第二导电区的第一电极以及在第二侧处的第二电极;第一金属层,其从衬底的外围区延伸以在第一管芯之上,第一金属层具有总体矩形横截面积,并且将导电区的在衬底的外围区中的一个导电区连接到第一管芯的第二电极;以及第二金属层,其与第一金属层分离并且在第一和第二管芯上延伸,第二金属层具有总体矩形横截面积,并且将第一管芯的第二电极连接到第二管芯的第二电极。
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