[发明专利]微机电系统封装结构有效
| 申请号： | 201410068797.9 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104876175A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 苏俊豪;R.V.盖德;T.诺塔;陈维孝 | 申请（专利权）人： | 立景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微机电系统封装结构，包括一芯片、一微机电元件、一盖板、一封胶体及一第一湿气阻隔层。芯片具有一主动表面。微机电元件配置在主动表面上。盖板覆盖于芯片且包括一凹穴，其中微机电元件位于凹穴内。封胶体设置于芯片与盖板之间以密封凹穴，其中封胶体的厚度小于微机电元件的高度。第一湿气阻隔层包覆于芯片、封胶体及盖板的周围。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微机电系统封装结构，包括：芯片，具有一主动表面；微机电元件，配置在该主动表面上；盖板，覆盖于该芯片且包括一凹穴，其中该微机电元件位于该凹穴内；封胶体，设置在该芯片与该盖板之间以密封该凹穴，其中该封胶体的厚度小于该微机电元件的高度；以及第一湿气阻隔层，包覆于该芯片、该封胶体及该盖板的周围。
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