[发明专利]一种塑封式IPM模块电气连接结构

摘要

本发明公开了一种塑封式IPM模块电气连接结构，该结构通过采用导电薄膜作为芯片的载体，节省了引线框架作为载体部分的结构，优化引线框架的设计。同时将功率芯片与驱动芯片设置于导电薄膜上的同一高度，有效减小芯片间的距离，便于导电薄膜与芯片间的电气连接。通过采用银浆将芯片粘贴于导电薄膜上，省略了芯片的焊接和引线键合的工艺步骤，能够有效地提高模块的生产效率；且由于芯片与导电薄膜间为面接触，增大了接触面积，保证产品的通流能力、可靠性、稳定性和安全性，提高模块质量与使用寿命。此外，由于导电薄膜为柔软材质，因此引线框架不必设计为折弯结构，这样可以降低整个模块的生产成本。且导电薄膜厚度较薄，散热性能较好。

主权项

一种塑封式IPM模块电气连接结构，包括引线框架、IGBT芯片、二极管芯片与驱动芯片，其特征在于，该结构还包括导电薄膜，所述导电薄膜为上下设置的两层，所述IGBT芯片、二极管芯片与驱动芯片均设置于所述两层导电薄膜之间，上层导电薄膜的两端固定连接于所述引线框架上；下层导电薄膜用于承载固定所述IGBT芯片、二极管芯片与驱动芯片，所述上层导电薄膜用于所述IGBT芯片、二极管芯片、驱动芯片以及引线框架间的电气连接；所述导电薄膜包括内部电路以及外部薄膜，所述外部薄膜为绝缘材料。