[发明专利]半导体芯片封装有效
| 申请号： | 201410070947.X | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104022091B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | K.侯赛因;J.马勒;R.沃姆巴赫;T.沃夫拉 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 申屠伟进,胡莉莉 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体芯片封装包括载体；半导体芯片，包括第一主面和与第一主面相反的第二主面，芯片接触元件被设置在半导体芯片的第一或第二主面的一个或多个上；密封层，覆盖半导体芯片的第一主面，密封层包括面对载体的第一主面和远离载体的第二主面；第一接触元件，被设置在密封层的第二主面上，第一接触元件中的每一个连接到芯片接触元件中的一个；以及第二接触元件，被设置在密封层的第一主面上，第二接触元件中的每一个连接到芯片接触元件中的一个。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装，包括：载体；半导体芯片，包括第一主面和与第一主面相反的第二主面，其中，芯片接触元件被设置在半导体芯片的第一或第二主面的一个或多个上，并且其中，半导体芯片被设置在载体上；密封层，覆盖半导体芯片的第一主面，密封层包括面对载体的第一主面和远离载体并与第一主面相反的第二主面，其中，密封层不覆盖载体的至少一个侧面；第一接触元件，被设置在密封层的第二主面上，第一接触元件中的每一个连接到芯片接触元件中的一个；以及第二接触元件，被设置在密封层的第一主面上，第二接触元件中的每一个连接到芯片接触元件中的一个，其中，所有第二电接触元件被设置和完全延伸在与载体相同的平面中，并且第二接触元件中的至少一个与载体连续地形成；并且其中，第一和第二接触元件被布置在半导体芯片封装的相反的主面上。
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