[发明专利]用于覆铜板覆盖金属箔的笔

摘要

本发明属于电路板加工领域。人工加工电路板，所用的覆盖液常常有难以清洗或者覆盖能力不足的缺陷，为了克服现有技术的不足，本发明提出一种用于覆铜板覆盖金属箔的复合液体的制造方法，本发明披露的复合液体可以有效遮盖覆铜板上的金属箔，并且易于从覆铜板表面清除。本发明为解决现有技术不足所采用的技术方案是：在覆铜板上覆盖金属箔的一种方法，其步骤是：第一步，用油漆、甲酸、液体石蜡配置覆盖金属箔的液体，第二步，把第一步配置的液体注入原本用于装涂改液的笔中，制得用于覆铜板覆盖金属箔的笔，第三步，用第二步所述的笔在覆铜板上描绘，且描绘在覆铜板需要保留的金属箔上方。

主权项

用于覆铜板覆盖金属箔的笔，其特征是：把原本用于装涂改液的笔中，注入描绘电路所用的液体，且该液体采用如下方法制得：第一步，在重量份数为50的无水酒精中加入重量份数为20的油漆，并混合均匀，第二步，在第一步所述混合物中加入重量份数为4的甲酸，并且混合均匀，第三步，在第二步所述的混合物中加入重量份数为5的液体石蜡，并且混合均匀，请求保护以上权利。