[发明专利]热传导性复合硅酮橡胶片材有效
| 申请号： | 201410071897.7 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104015433B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 远藤晃洋;樱井佑贵;丸山贵宏 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B25/02 | 分类号： | B32B25/02;B32B25/20;C09J7/02;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热传导性复合硅酮橡胶片材。该热传导性复合硅酮橡胶片材的操作性、热传导性、重做性、绝缘保证性以及长期可靠性优异。其为隔着(Ｚ)由热传导材料所填充的0.015～0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层（其含有热传导性填充材料，硬度计A型硬度为60～100，且为表面非粘合性的热传导性硅酮橡胶层，厚度为0.05～0.9mm）和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层（其含有热传导性填充剂，ASKER C硬度为2～40，且为表面微粘合性的热传导性硅酮橡胶层，厚度为0.01～0.2mm）而成。使用焊膏粘合力试验器，且通过定压侵入方式所测定的粘合力为，(X)层侧低于10gf、(Y)层侧10～100gf。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 复合 硅酮 橡胶 | ||
【主权项】：
一种热传导性复合硅酮橡胶片材，其隔着(Z)由热传导材料所填充且0.015～0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层而成，其中，所述(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层含有热传导性填充材料，硬度计A型硬度为60～100，且表面为非粘合性的热传导性硅酮橡胶层，所述(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层厚度为0.05～0.9mm，所述(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层含有热传导性填充剂，ASKER C硬度为2～40，且表面为微粘合性的热传导性硅酮橡胶层，所述(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层厚度为0.05～0.15mm，所述热传导性复合硅酮橡胶片材使用焊膏粘合力试验器，且通过定压侵入方式所测定的粘合力为，(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层侧：低于10gf、(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层侧：10～100gf。
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