[发明专利]一种储藏柜及控制方法无效
申请号: | 201410073158.1 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN103824792A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 杨东伦 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201506 上海市金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种储藏柜及控制方法,应用于半导体加工设备的自动物料搬送系统,包括承托基片的承载平台,其中,还包括:压缩空气源,用以形成压缩空气;空气喷射装置,设置于所述承载平台上,并与所述压缩空气源连接,用于可控制的自所述承载平台的承托面,向上方喷射来自所述压缩空气源的压缩空气,以托起所述承载平台承托的基片,并使所述基片悬浮于所述承载平台上方。其技术方案的有益效果是:减少了基片发生触碰的机会;可避免基片被喷射的压缩空气托升得过高,造成压缩空气气流不稳定;可通过离子发生装置,消除承载平台、机械臂的承托部以及基片上的静电。 | ||
搜索关键词: | 一种 储藏 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种储藏柜,应用于半导体加工设备的自动物料搬送系统,包括承托基片的承载平台,其特征在于,还包括:压缩空气源,用以形成压缩空气;空气喷射装置,设置于所述承载平台上,并与所述压缩空气源连接,用于可控制的自所述承载平台的承托面,向上方喷射来自所述压缩空气源的压缩空气,以托起所述承载平台承托的基片,并使所述基片悬浮于所述承载平台上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司,未经上海和辉光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410073158.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造