[发明专利]一种半导体自动排片设备的抓料机械手有效

专利信息
申请号: 201410073511.6 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN103794537B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 谢亚辉;肖建英 申请(专利权)人: 深圳市华龙精密模具有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518010 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半导体自动排片设备的抓料机械手,包括抓料爪、吸料盘、驱动模块,所述驱动模块下方左右两侧分别安装有抓料架爪,抓料爪用于抓取引线框架A;所述驱动模块上还连接有吸料盘,所述吸料盘分别设置在抓料爪两侧,吸料盘用于吸取引线框架B。本发明在正常生产中,适当提高机械手每次抓取料片的数量,在一定程度可以大幅提高设备的工作效率;同时抓取数量多、成品率高、排模周期短、生产产量高、高效、适合多重载有芯片的引线框架复合式排片塑封。
搜索关键词: 一种 半导体 自动 设备 机械手
【主权项】:
一种半导体自动排片设备的抓料机械手,包括抓料爪、吸料盘、驱动模块、横向滑轨、纵向滑轨,所述驱动模块可沿纵向滑轨前后活动,抓料爪和吸料盘可沿横向滑轨左右滑动,其特征在于:所述驱动模块下方左右两侧分别设置有抓料爪,所述抓料爪为h型结构;所述抓料爪包括L型结构的内侧爪臂和垂直结构的外侧爪臂,其中两侧抓料爪的内侧爪臂相互交叉,其中一侧抓料爪的内侧爪臂与另一侧抓料爪的外侧爪臂配合用于抓取引线框架A;所述驱动模块上还连接有吸料盘,所述吸料盘分别设置在抓料爪两侧,吸料盘用于吸取引线框架B。
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