[发明专利]层压体和层压体的制造方法有效
申请号: | 201410073899.X | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN104015410A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 国方智;上条卓史;森智博 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B32B3/30 | 分类号: | B32B3/30;B32B27/08;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种层压体和层压体的制造方法。根据本发明实施方案的层压体包括:树脂基材;形成于树脂基材的一侧上的聚乙烯醇系树脂层;和形成于树脂基材的另一侧上并且包括粘结剂树脂和导电性材料的抗静电层。抗静电层具有微细的凹凸表面;并且微细的凹凸表面包括具有平均高度为25nm以上和软化温度为150℃以上的凸部。 | ||
搜索关键词: | 层压 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种层压体,其包括:树脂基材;形成于所述树脂基材的一侧上的聚乙烯醇系树脂层;形成于所述树脂基材的另一侧上并且包括粘结剂树脂和导电性材料的抗静电层,其中:所述抗静电层具有微细的凹凸表面;和所述微细的凹凸表面包括具有平均高度为25nm以上和软化温度为150℃以上的凸部。
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