[发明专利]一种电子设备壳体的加工方法、壳体及电子设备

摘要

本发明公开了一种电子设备壳体的加工方法、壳体及电子设备，其中，该方法应用于电子设备中，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括第一工件、第二工件及夹心层，所述方法包括：将所述第一工件、所述第二工件及所述夹心层按照位置关系放置在一封闭空间中，且所述第一工件与所述夹心层间留有第一空间，所述夹心层与所述第二工件间留有第二空间；在热压成型过程中将所述第一填充物和所述第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间，并在所述第一空间和所述第二空间中混合所述第一填充物和所述第一辅助填充物，以使得经所述热压成型过程中的加热和固化处理后得到一体成型的所述壳体。

主权项

1.一种电子设备壳体的加工方法，该方法应用于电子设备中，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括第一工件、第二工件及夹心层，所述壳体中各构成部件的位置关系为：所述第一工件作为所述壳体的上面板，所述第二工件作为所述壳体的下面板，所述第一工件与所述第二工件之间具有夹心层，所述方法包括：将所述第一工件、所述第二工件及所述夹心层按照所述位置关系放置在一封闭空间中，且所述第一工件与所述夹心层间留有第一空间，所述夹心层与所述第二工件间留有第二空间；在热压成型过程中将第一填充物和第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间，并在所述第一空间和所述第二空间中混合所述第一填充物和所述第一辅助填充物，以使得经所述热压成型过程中的加热和固化处理后得到一体成型的所述壳体；所述第一工件和所述第二工件都由第一材料构成；第一材料为碳纤维材料，夹心层采用的材料为硬质泡沫层，第一填充物为树脂，第一辅助填充物为固化剂；封闭空间为对电子设备壳体的夹心结构进行一次性成型所采用的模具，第一空间为所述模具中由所述第一工件和所述夹心层隔离得到的、位于第一工件与夹心层之间的空间，第二空间为模具中由夹心层和第二工件与隔离得到的、位于夹心层和第二工件之间的空间。