[发明专利]堆叠结构和制造堆叠结构的方法有效
| 申请号： | 201410074929.9 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN104078444B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 三浦利仁;中智英;长谷川利昭 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 梁兴龙,陈桂香 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种连接端子部可靠性较少降低的堆叠结构和制造堆叠结构的方法。所述堆叠结构包括配线；绝缘层；基板；和保护层，其中所述配线、所述绝缘层和所述基板从下侧堆叠，所述配线的端部从所述堆叠结构的侧面突出，和所述保护层设置在所述绝缘层和至少所述配线的一部分之间并且由与构成绝缘层的材料不同的材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠结构，包括：配线；绝缘层；基板；和保护层，其中所述配线、所述保护层、所述绝缘层和所述基板从所述堆叠结构的下侧依次堆叠，所述配线的端部从所述堆叠结构的侧面突出，所述配线的所述端部用作连接端子部，并且所述保护层设置在所述绝缘层和至少所述配线的一部分之间并且由与构成绝缘层的材料不同的材料构成。
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