[发明专利]指纹辨识芯片封装模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201410075002.7 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN104867883A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡白井;黄年宏 | 申请（专利权）人： | 新东亚微电子股份有限公司;神盾股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种指纹辨识芯片封装模块及其制造方法，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层、彩色层以及保护层。基板具有一对表面以及多个接垫，此对表面分别位于基板的相对两侧，而接垫裸露于其中一表面。指纹辨识芯片通过至少一导线电性连接基板。模封层位于基板上，并且覆盖指纹辨识芯片以及导线。彩色层位于模封层上，而保护层位于彩色层上。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 辨识 芯片 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块包括：一基板，所述基板具有一对表面以及多个接垫，所述表面分别位于所述基板的两侧，而所述接垫裸露于其中一个所述表面；一指纹辨识芯片，所述指纹辨识芯片通过至少一导线电性连接所述基板；一模封层，所述模封层位于所述基板上，并且覆盖所述指纹辨识芯片以及所述导线；一彩色层，所述彩色层位于所述模封层上；以及一保护层，所述保护层位于所述彩色层上。
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