[发明专利]半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410076369.0 申请日: 2014-03-04
公开(公告)号: CN104064586B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 太田千春;清水达雄;西尾让司;四户孝 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/16 分类号: H01L29/16;H01L29/167;H01L21/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 王灵菇,白丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的半导体装置具备具有第一面和第二面的n型SiC衬底、设置在第一面上的SiC层、设置在第一面侧的第一电极和设置在第二面上的第二电极,所述n型SiC衬底含有p型杂质和n型杂质,当将p型杂质记为元素A、将n型杂质记为元素D时,元素A与元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或In(铟)与N(氮)的组合以及B(硼)与P(磷)的组合中的至少一种组合,构成组合的元素A的浓度与元素D的浓度之比大于0.40且小于0.95,构成组合的元素D的浓度为1×1018cm‑3以上且1×1022cm‑3以下。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,其具备:具有第一面和第二面的n型SiC衬底、设置在所述第一面上的SiC层、设置在所述第一面侧的第一电极、和设置在所述第二面上的第二电极;其中,所述n型SiC衬底含有p型杂质和n型杂质,当将所述p型杂质记为元素A、将所述n型杂质记为元素D时,所述元素A与所述元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或In(铟)与N(氮)的组合以及B(硼)与P(磷)的组合中的至少一种组合,构成所述组合的所述元素A的浓度与所述元素D的浓度之比为0.50以上且小于0.95,构成所述组合的所述元素D的浓度为1×1018cm‑3以上且1×1022cm‑3以下。
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