[发明专利]一种功率半导体芯片测试工装有效
申请号: | 201410076873.0 | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN103852707A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 张瑾;仇志杰;温旭辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种功率半导体芯片测试工装,其上盖板(04)顶部的中间位置安装有三组大电流探针(06)和六组测量探针(07);负电极片(12)和第一垫块(08)分别穿过一组大电流探针和两组大电流探针与上盖板(04)的顶部接触。第一垫块(08)位于负电极片(12)的右侧,负电极片(12)的上方依次叠放有公共点电极片(13)和正电极片(11);第二垫块(09)放置在公共点电极片(13)的上方,第二垫块(09)左侧的第三垫块(10)放置在负电极片(12)的上方;正电极片、公共点电极片和负电极片固定在上盖板(04)上;负电极插头(16)、公共点电极插头(15)和正电极插头(14)分别与负电极片(12)、公共点电极片(13)以及正电极片(11)相连。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体 芯片 测试 工装 | ||
【主权项】:
一种功率半导体芯片测试工装,其特征在于,所述的测试工装包括底托(03)、上盖板(04)、导向柱(05)、大电流探针(06)、测量探针(07)、第一垫块(08)、第二垫块(09)、第三垫块(10)、正电极片(11)、负电极片(12)、公共点电极片(13)、正电极插头(14)、公共点电极插头(15)、负电极插头(16),以及电极片固定螺栓(17);所述的底托(03)顶部的4个顶点处安装有4只导向柱(05),上盖板(04)通过导向柱(05)覆盖在底托(03)上;上盖板(04)顶部的中间位置安装有三组共12只大电流探针(06),大电流探针(06)的左右两侧各安装有三组共12只测量探针(07);负电极片(12)和第一垫块(08)分别穿过一组4只大电流探针和两组8只大电流探针与上盖板(04)的顶部接触;第一垫块(08)位于负电极片(12)的右侧,负电极片(12)的上方依次叠放有公共点电极片(13)和正电极片(11);第二垫块(09)放置在公共点电极片(13)的上方;第二垫块(09)的左侧为第三垫块(10),第三垫块(10)放置在负电极片(12)的上方;负电极插头(16)、公共点电极插头(15)和正电极插头(14)分别与负电极片(12)、公共点电极片(13)及正电极片(11)相连,3只电极片固定螺栓(17)从上至下分别穿过正电极片(11)、公共点电极片(13)和负电极片(12),将正电极片(11)、公共点电极片(13)和负电极片(12)固定在上盖板(04)上。
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