[发明专利]顶部端口微机电系统腔体封装有效
| 申请号： | 201410077250.5 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104030233B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | R·普罗瑟罗;A·伊凡斯;梁建明;唐明项;管军华 | 申请（专利权）人： | 宇芯(马)有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 张思悦 |
| 地址： | 新加坡06889*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造包封微机电系统（MEMS）设备的封装的方法提供具有盖（13）和侧壁（15）的覆盖物（12），端口（16）通过盖（13）延伸。第一底座部件（14）结合到侧壁（15），从而限定内腔体。该第一底座部件（14）进一步包括通过其延伸的孔隙（38）。MEMS设备（18）通过孔隙插入并且结合到盖（13），该MEMS设备（18）至少部分地与端口（16）重叠。组装通过将第二底座部件（32）结合到第一底座部件（14）以便密封孔隙（38）而完成。 | ||
| 搜索关键词： | 顶部 端口 微机 系统 封装 | ||
【主权项】：
一种用于制造包封微机电系统(MEMS)设备的封装的方法，包括步骤：提供具有盖(13)和侧壁(15)的覆盖物(12)，端口(16)通过所述盖(13)延伸；将第一底座部件(14)结合到所述侧壁(15)，从而限定具有由所述盖(13)、所述侧壁(15)和所述第一底座部件(14)形成的表面的内腔体，所述第一底座部件(14)具有通过其延伸的孔隙(38)；通过所述孔隙(38)插入所述微机电系统设备(18)并且将所述微机电系统设备(18)结合到所述盖(13)，所述微机电系统设备(18)至少部分地与所述端口(16)重叠；以及将第二底座部件(32)结合到所述第一底座部件(14)以便密封所述孔隙(38)。
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