[发明专利]一种音叉晶片的自动折取装置在审
| 申请号： | 201410077439.4 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103873011A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王斌;黄大勇 | 申请（专利权）人： | 随州泰华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/21 | 分类号： | H03H9/21 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及到晶片领域，是一种音叉晶片的自动折取装置。具体是一种晶片上音叉单元从片上折取到焊接制具上的自动化装置。其特征是伺复电机通过连接轴承与连接杆的一端相连，连接杆的另一端与曲轴连接轴承的上端相连，曲轴连接轴承的下端与折取针下移曲盘和折取针上移曲盘相连，折取针与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构上。由于采用了本技术方案，实现晶片上音叉单元的自动折取，排列到基座焊接制具上，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 晶片 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种音叉晶片的自动折取装置，其特征是伺复电机(1)通过连接轴承(2)与连接杆(3)的一端相连，连接杆(3)的另一端与曲轴连接轴承(4)的上端相连，曲轴连接轴承(4)的下端与折取针下移曲盘(5)和折取针上移曲盘(6)相连，折取针(7)与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构(8)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于随州泰华电子科技有限公司，未经随州泰华电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410077439.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
