[发明专利]一种高压气瓶的气体充装系统及其气体充装方法无效

专利信息
申请号: 201410077456.8 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN103867886A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 赵辉 申请(专利权)人: 北京正拓气体科技有限公司
主分类号: F17C5/06 分类号: F17C5/06;F17C13/00;F17C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100022 北京市朝阳区建*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种高压气瓶的气体充装系统,主要包括输送装置、充装转盘、充气装置;所述输送装置包括传送气瓶的气瓶输入带、输出带、输出带侧板、进瓶导板和出瓶导板;充装转盘自下往上依次包括同轴设置的钢瓶托盘、下分度星轮、上分度星轮;充气装置位于立柱上,所述立柱位于充装转盘一侧,与分度星轮的凹槽中心部位对应。本发明结构简单,能够实现气瓶的连续灌装,实现自动化,提高灌装效率,节约人力成本。
搜索关键词: 一种 压气 气体 系统 及其 方法
【主权项】:
一种高压气瓶的气体充装系统,主要包括输送装置、充装转盘、充气装置;所述输送装置包括传送气瓶的气瓶输入带、输出带、输出带侧板、进瓶导板和出瓶导板,进瓶导板位于输入带末段的正上方,出瓶导板位于输出带开始段的正上方;充装转盘自下往上依次包括同轴设置的钢瓶托盘、下分度星轮、上分度星轮,上分度星轮的两个凹槽分别邻接出进瓶导板的出瓶端和出瓶导板的进瓶段,钢瓶托盘邻接输入带出瓶端、输出带的进瓶端;充气装置位于立柱上,所述立柱位于充装转盘一侧,与分度星轮的凹槽中心部位对应。
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