[发明专利]一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置有效
申请号: | 201410077595.0 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN103887222B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 徐存良;高慧莹;詹阳;李伟 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人: | 田世瑢 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,包括有底座和设置在底座上的用于夹持晶圆的前夹、后夹,底座上还设有控制前夹和后夹移动的驱动机构,该驱动机构由前夹连接机构、后夹连接机构和动力源组成,所述动力源包括有传动带、驱动单元和驱动单元支座,所述驱动单元通过驱动单元支座放置在底座上,所述传动带与驱动单元啮合、在驱动单元的驱动下左右交替往复运动,并且传动带的一端通过后弹簧张紧机构与前夹连接,传动带的另一端通过前弹簧张紧机构与后夹连接。本装置有效解决了真空吸附式夹持装置因为与晶圆背面接触而造成的晶圆的传输污染的难题,既保证了晶圆夹持的可靠性,又避免了晶圆之间的交叉污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 弹簧 电机 驱动 反馈 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,包括有底座(10)和设置在底座(10)上的用于夹持晶圆的前夹(20)、后夹(40),其特征在于:底座(10)上还设有控制前夹(20)和后夹(40)移动的驱动机构(50),该驱动机构(50)由前夹连接机构、后夹连接机构和动力源组成;所述动力源设置在后夹(40)后方的底座(10)上,包括有传动带(506)、驱动单元(507)和驱动单元支座(508),所述驱动单元(507)通过驱动单元支座(508)放置在底座(10)上,所述传动带(506)与驱动单元(507)啮合、在驱动单元(507)的驱动下左右交替往复运动,并且传动带(506)的一端通过后弹簧张紧机构与前夹(20)连接,传动带(506)的另一端通过前弹簧张紧机构与后夹(40)连接;所述后弹簧张紧机构包括前拉杆(509)、前弹簧杆(510)、前弹簧支座(511)和前弹簧组(512),所述传动带(506)的一端通过前拉杆(509)与前弹簧杆(510)的一端连接,前弹簧杆(510)的另一端又与所述前夹(20)连接,所述前弹簧杆(510)通过前弹簧支座(511)支撑放置在底座(10)上,所述前弹簧组(512)连接在前弹簧杆(510)与前弹簧支座(511)之间;所述前弹簧张紧机构由后弹簧杆(501)、后弹簧组(502)、后弹簧支座(503)和后拉杆(504)组成,所述传动带(506)的另一端通过后拉杆(504)与后弹簧杆(501)的一端连接,后弹簧杆(501)的另一端又与所述后夹(40)连接,所述后弹簧杆(501)通过后弹簧支座(503)支撑放置在底座(10)上,所述后弹簧组(502)连接在后弹簧杆(501)与后弹簧支座(503)之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造