[发明专利]利用石墨烯带电在石墨烯上生长高K介质的方法有效

专利信息
申请号: 201410078090.6 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN103915328B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 周鹏;沈彦;魏红强;沈于兰;杨松波 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L21/285 分类号: H01L21/285;C23C16/455
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司31200 代理人: 陆飞,盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于碳基集成电路制造技术领域,具体涉及一种利用石墨烯带电在石墨烯上生长高K介质的方法。本发明采用使石墨烯上带有电荷,把石墨烯放在一个电场下,通过感应带电使石墨烯上感应上电荷,通过电荷在石墨烯上引入极化陷阱,极化陷阱会吸附水分子,这样就提供了原子层沉积所需的足够成核位点,通过原子层沉积可以在石墨烯上形成均匀连续的高K介质薄膜。这种方法不破坏石墨烯的晶格结构,并且简单方便,与传统加工工艺兼容,易于大面积生产。本发明方法可以直接应用在纳米尺度的平面器件制备当中,该方法也可以作为石墨烯基电子器件的基本加工工艺。
搜索关键词: 利用 石墨 带电 生长 介质 方法
【主权项】:
一种采用原子层沉积方法在石墨烯上形成高K介质薄膜的方法,具体步骤为:提供需要生长高K介质的石墨烯样品;把石墨烯样品放入电场中,通过电荷感应使石墨烯带电;或者在石墨烯上通电,使石墨烯带电;然后在石墨烯样品上通入水蒸气,由于石墨烯带电形成极化陷阱,能物理吸附水分子;利用原子层沉积方法在样品上生长高K介质薄膜。
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