[发明专利]利用石墨烯带电在石墨烯上生长高K介质的方法有效
申请号: | 201410078090.6 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN103915328B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 周鹏;沈彦;魏红强;沈于兰;杨松波 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285;C23C16/455 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司31200 | 代理人: | 陆飞,盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于碳基集成电路制造技术领域,具体涉及一种利用石墨烯带电在石墨烯上生长高K介质的方法。本发明采用使石墨烯上带有电荷,把石墨烯放在一个电场下,通过感应带电使石墨烯上感应上电荷,通过电荷在石墨烯上引入极化陷阱,极化陷阱会吸附水分子,这样就提供了原子层沉积所需的足够成核位点,通过原子层沉积可以在石墨烯上形成均匀连续的高K介质薄膜。这种方法不破坏石墨烯的晶格结构,并且简单方便,与传统加工工艺兼容,易于大面积生产。本发明方法可以直接应用在纳米尺度的平面器件制备当中,该方法也可以作为石墨烯基电子器件的基本加工工艺。 | ||
搜索关键词: | 利用 石墨 带电 生长 介质 方法 | ||
【主权项】:
一种采用原子层沉积方法在石墨烯上形成高K介质薄膜的方法,具体步骤为:提供需要生长高K介质的石墨烯样品;把石墨烯样品放入电场中,通过电荷感应使石墨烯带电;或者在石墨烯上通电,使石墨烯带电;然后在石墨烯样品上通入水蒸气,由于石墨烯带电形成极化陷阱,能物理吸附水分子;利用原子层沉积方法在样品上生长高K介质薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造