[发明专利]晶圆探针测试次数的检测方法有效
| 申请号： | 201410078913.5 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103809099A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张亚利;骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆探针测试次数的检测方法，包括：提供晶圆，在所述晶圆上设置有扎针区，所述扎针区与晶圆中的待测芯片相互隔开；利用探针台，对所述晶圆中的所有待测芯片进行多次探针测试；对所述晶圆中的所有待测芯片进行一次探针测试之前或之后，在所述扎针区上形成一个标记，对应多次探针测试形成多个标记，根据标记的数量得到晶圆探针测试次数，扎针区上的标记为晶圆探针测试次数的自动“记录”，一个晶圆上扎针区的标记的数量等于晶圆探针测试次数。使用本技术方案，可实现自动记录每片晶圆的探针测试次数。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 测试 次数 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆探针测试次数的检测方法，其特征在于，包括：提供晶圆，在所述晶圆上设置有扎针区，所述扎针区与晶圆中的待测芯片相互隔开；利用探针台，对所述晶圆中的所有待测芯片进行多次探针测试；对所述晶圆中的所有待测芯片进行一次探针测试之前或之后，在所述扎针区上形成一个标记，对应多次探针测试形成多个标记，根据标记的数量得到晶圆探针测试次数。
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