[发明专利]内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板有效
| 申请号： | 201410079079.1 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104902700B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。上述方法包括：对厚铜板的第一面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第一凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻减厚；在所述厚铜板的第一面压合第一层压板；对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第二凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形；在所述厚铜板的第二面压合第二层压板；在压合得到的内层厚铜电路板上加工出导通孔，所述导通孔穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽；在所述内层厚铜电路板的两面分别加工外层线路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 厚铜电路板 内层 厚铜板 导通孔 线路图形 层压板 第二面 加工 压合 外层线路图形 厚铜线路 互连 导通 厚铜 减厚 面压 去除 电路 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种内层厚铜电路板的加工方法，其特征在于，包括：对厚铜板的第一面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第一凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻减厚；在所述厚铜板的第一面压合第一层压板；对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第二凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形；在所述厚铜板的第二面压合第二层压板；在压合得到的内层厚铜电路板上加工出导通孔，所述导通孔穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽；在所述内层厚铜电路板的两面分别加工外层线路图形。
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