[发明专利]一种适用于显微激光拉曼分析的包裹体薄片热处理方法有效

专利信息
申请号: 201410079649.7 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN103868783A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 曾令君;姜玉航;严爽 申请(专利权)人: 中国科学院广州地球化学研究所
主分类号: G01N1/44 分类号: G01N1/44
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 刘明星
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种适用于显微激光拉曼分析的包裹体薄片热处理方法。该方法为:a、将包裹体薄片和载玻片加热使包裹体薄片与载玻片分离,然后将包裹体薄片放入酒精中浸泡,取出再用酒精拭除包裹体薄片表面的有机胶;b、对步骤a处理好的包裹体薄片进行岩相学观察,划分包裹体类型,进行包裹体初步显微测温的研究,确定该包裹体薄片内包裹体的最低均一温度;c、根据初步显微测温结果确定包裹体薄片的热处理温度,包裹体薄片的热处理温度较包裹体的最低均一温度低40~80℃,但热处理温度不应低于80℃,也不应高于150℃;d、将包裹体薄片在电热板上升温至所定的热处理温度恒20min,然后缓慢降至室温,再进行显微激光拉曼光谱分析。
搜索关键词: 一种 适用于 显微 激光 分析 包裹 薄片 热处理 方法
【主权项】:
一种适用于显微激光拉曼分析的包裹体薄片热处理方法,其特征在于,包括以下步骤:a、将包裹体薄片和载玻片加热使包裹体薄片与载玻片分离,然后将包裹体薄片放入酒精中浸泡,取出再用酒精拭除包裹体薄片表面的有机胶;b、对步骤a处理好的包裹体薄片进行岩相学观察,划分包裹体类型,进行包裹体初步显微测温的研究,确定该包裹体薄片内包裹体的最低均一温度;c、根据初步显微测温结果确定包裹体薄片的热处理温度,包裹体薄片的热处理温度较包裹体的最低均一温度低40~80℃,但热处理温度不应低于80℃,也不应高于150℃;d、将包裹体薄片在电热板上升温至所定的热处理温度恒温20min,然后缓慢降至室温,再进行显微激光拉曼光谱分析。
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