[发明专利]有机物沉积装置及有机物沉积方法有效
| 申请号： | 201410079758.9 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104561923B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李正浩;赵喆来;金善浩 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/04 | 分类号： | C23C16/04;C23C16/48 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的一实施例公开了有机物沉积装置，该有机物沉积装置包括：用于对掩模与基板进行对准(Align)并把持的基板把持部；用于将有机物雾化(atomization)以将有机物喷射到所述基板上的有机物源部；以及设置在所述源部和所述基板之间以用于对所述有机物进行扩散的分撒部。 | ||
| 搜索关键词： | 有机物 沉积 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机物沉积装置，包括：基板把持部，用于对掩模和基板进行对准并进行把持；有机物源部，用于将有机物通过振动能量喷射到所述基板上；分撒部，设置在所述有机物源部和所述基板之间以用于对所述有机物进行扩散；以及引导部，被设置成与所述有机物源部和所述分撒部连接，以用于将所述有机物从所述有机物源部引导至所述分撒部，并且用于将所述有机物从所述有机物源部朝着所述分撒部移动的路径与外部进行切断。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
