[发明专利]封装装置和制造封装装置的方法有效
| 申请号： | 201410080101.4 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104037096B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | J.赫格劳尔;R.奥特伦巴;K.席斯;X.施勒格尔;J.施雷德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张凌苗,徐红燕 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了封装装置和制造封装装置的方法。在各种实施例中，提供了一种封装装置。该封装装置可包括第一封装。该封装装置还可包括通孔封装，其包括至少一个接触端子。该第一封装可包括在密封剂中的至少一个孔以接收通孔封装的所述至少一个接触端子。被接收的至少一个接触端子可提供焊接接触。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装装置，包括：第一封装；以及通孔封装，其包括至少一个接触端子；其中，所述第一封装包括在密封剂中的至少一个孔以接收所述通孔封装的所述至少一个接触端子；其中，被接收的至少一个接触端子提供焊接接触，其中，所述密封剂中的所述至少一个孔是从所述第一封装的第一主侧延伸到所述第一封装的与所述第一主侧相对的第二主侧的通孔；其中，所述通孔封装的所述至少一个接触端子通过整个通孔从所述第一封装的所述第一主侧延伸至所述第一封装的所述第二主侧，并从所述第一封装的所述第二主侧伸出。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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