[发明专利]用于测试晶圆的探针卡及制造探针卡的方法有效

专利信息
申请号: 201410080747.2 申请日: 2014-03-06
公开(公告)号: CN104035016B 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 林士敦;何文仁;任志彬;林蔚峰;谢宜璋 申请(专利权)人: 豪威科技股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/067
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 宋融冰
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的题目为一种用于测试晶圆的探针卡以及制造探针卡的方法,探针卡包括具有导电图案的印刷电路板及邻设于印刷电路板的探针头,其中探针头定义通过探针头的至少一个孔洞,且探针头由电性绝缘材料所制成。至少一个导电精密探针分别设置于至少一个孔洞中,此精密探针的第一端电性连接至印刷电路板的导电图案。至少一个导电探针包括悬臂部及尖端部,其中悬臂部接触并电性连接精密探针的第二端,而尖端部可电性连接于晶圆以便电性连接晶圆至印刷电路板的导电图案,探针的悬臂部固设于探针头。
搜索关键词: 取得 均匀 光源 装置 方法
【主权项】:
一种探针卡,用于测试晶圆,包括:印刷电路板,具有导电图案;探针头,邻设于所述印刷电路板,所述探针头具有穿过所述探针头的至少一个通孔,所述探针头由电性绝缘材料所构成;至少一个导电精密探针,分别设置于所述至少一个通孔中,所述精密探针具有第一端,其电性连接至所述印刷电路板的所述导电图案;以及至少一个导电探针,所述探针包括悬臂部以及尖端部,所述悬臂部电性连接并可移动地邻接至所述精密探针的第二端,所述尖端部可电性连接至所述晶圆,以便将所述晶圆电性连接至所述印刷电路板上的所述导电图案,所述探针的所述悬臂部固定连接于所述探针头。
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