[发明专利]非金属基材金属化方法

摘要

本发明公开了一种非金属基材金属化方法，包括将胶体钯活化液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面；然后在非金属基材镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路。本发明在非金属基材上形成天线或电路的方法，采取预先在非金属基材上喷涂预定图案的方式进行活化，保证后续的金属镀层只在图案化区域形成金属层，减少了传统方法中不必要的退镀或掩膜工序，可一次性解决目前工艺中需反复化镀、退镀或者采用掩膜遮盖，再褪除掩膜而带来的工序繁琐、成本较高的问题，提升了产品加工效率和良率。

主权项

一种非金属基材金属化方法，用于在所述非金属基材上形成天线或电路，其特征在于，包括以下步骤：S1：将胶体钯活化液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面；S3：在所述非金属基材镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路。