[发明专利]测试装置和测试方法有效
申请号: | 201410081192.3 | 申请日: | 2014-03-06 |
公开(公告)号: | CN103869232A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 桂伟;索鑫 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种测试装置和测试方法,其中测试装置包括:测试机,所述测试机用于对待测晶圆的待测管芯进行测试;探针卡,所述探针卡包括探针、以及与探针相邻排列的擦除区,所述探针用于将待测晶圆的待测管芯与测试机电连接,所述擦除区包括位于探针一侧的第一擦除区、以及位于探针另一侧的第二擦除区。采用本发明提供的测试装置进行一次可编程器件的晶圆测试,探针卡包括相邻排列的第一擦除区、探针、以及第二擦除区,在对待测晶圆的待测管芯测试之前或之后,位于探针卡内的第一擦除区和第二擦除区可对待测管芯进行测试前紫外擦除或测试后紫外擦除,避免将待测晶圆移动至专门的擦除区域,大大的减少了测试所需的时间,有效的提高了测试效率。 | ||
搜索关键词: | 测试 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种测试装置,用于一次可编程器件的晶圆测试,其特征在于,包括:测试机,所述测试机用于对待测晶圆的待测管芯进行测试;探针卡,所述探针卡包括探针、以及与探针相邻排列的擦除区,所述探针用于将待测晶圆的待测管芯与测试机电连接,所述擦除区用于对待测晶圆的待测管芯进行测试前擦除或测试后擦除,所述擦除区包括位于探针一侧的第一擦除区、以及位于探针另一侧的第二擦除区。
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