[发明专利]一种钼基复合材料的表面镀镍方法有效
| 申请号： | 201410081240.9 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103911634A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 解瑞;谢新根;张韧;钟明全 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D5/28;C25D5/38;C25D5/50 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 沈振涛 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种钼基复合材料的镀镍方法，包括除油、蚀刻、活化、预镀镍、镀镍、热处理、除油等步骤。该方法能够有效去除钼基复合材料表面的杂质和氧化膜，克服钼基复合材料电镀层结合力不良的问题，该使钼基复合材料表面的镀镍与基材结合紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种钼基复合材料的镀镍方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）除油：去除钼基复合材料表面的油污；（2）刻蚀：将钼基复合材料置于刻蚀液中30～50℃刻蚀1‑3min，洗净；（3）活化：将步骤（2）刻蚀后的钼基复合材料置于盐酸溶液中25‑45℃活化3‑5min，洗净；（4）预镀镍：将步骤（3）活化后的钼基复合材料置于预镀镍溶液中预镀镍，条件为：温度为30～50℃，阴极电流密度为4～8A/dm2，阳极采用纯度为99.99%的电解镍板，镀镍时间2‑4min，使镀层厚度为0.2～0.5μm；洗净；（5）镀镍：将步骤（4）预镀镍的钼基复合材料置于镀镍溶液中镀镍，条件为：在50～60℃下，以含硫镍板为阳极，以1～3A/dm2的阴极电流密度镀镍3～5min，使镀层厚度为0.5～1μm，洗净；（6）热处理：将步骤（5）镀镍后的钼基复合材料置于链式炉中，在氢气和氮气混合气氛下，700‑800℃处理60～100min，冷却；（7）除油：去除步骤（6）热处理后的钼基复合材料表面污物，即得。
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