[发明专利]柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用有效
申请号: | 201410083759.0 | 申请日: | 2014-03-07 |
公开(公告)号: | CN103866354A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 陈韶明 | 申请(专利权)人: | 东莞华威铜箔科技有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D3/38 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 吴英彬 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性电路板电解铜箔添加剂,其特征在于,每L添加剂溶液中,其所包括下列质量的溶质组分:纤维素10~20mg;硫酸钛1~3mg;钨酸钠3~7mg;聚丙二醇5~15mg。本发明还公开该添加剂制备方法及其应用。本柔性电路板电解铜箔添加剂可减低电解铜箔毛面粗糙度、增加晶粒的结晶密度、并增加抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本添加剂,制备的铜箔质量可达:单位面积重量:107克/m2,常温抗拉伸强度≥30kg/mm2,抗剥离强度≥0.8kg/cm,常温延伸率≥25%,表面粗糙度:Ra≤2.0微米,标准弯折性:>15万次,远优于现有的添加剂。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 电解 铜箔 添加剂 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种柔性电路板电解铜箔添加剂,其特征在于,每L添加剂溶液中,其所包括下列质量的溶质组分:
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