[发明专利]嵌入裸芯片背光源结构在审
| 申请号： | 201410083959.6 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN103824852A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 朴宰淳;李时炯 | 申请（专利权）人： | 沈阳利昂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 史旭泰 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本发明提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本发明包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜（荧光粉及环氧树脂等混合物）覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 芯片 背光源 结构 | ||
【主权项】：
嵌入裸芯片背光源结构，包括基板、键合层、线路板、散热层，其特征在于基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。
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