[发明专利]栅极氧化层的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410084501.2 申请日: 2014-03-10
公开(公告)号: CN104916532B 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 罗鹏程;董天化;朱赛亚;杜海;王亮 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司11018 代理人: 牛峥,王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种栅极氧化层的制备方法,该方法通过去除部分STI表面的部分材料使得AA区的侧面露出于STI的表面,进而在AA区和STI交界处形成由AA区侧面和STI表面构成的夹角,随后在AA区生长的栅极氧化层的过程中,栅极氧化层在AA区与STI的交界处同时沿AA区的侧面和STI的表面向外生长,进而填充STI的表面和AA区的侧面之间的空间,从而提高了AA区和STI交界处所生长的栅极氧化层的厚度,减小了AA区和STI交界处所生长的栅极氧化层与AA区表面生长的栅极氧化层的厚度差异,消除了现有技术中所存在的凹陷结构,提高了AA区和STI交界处所生长的栅极氧化层的击穿电压,避免HV GOI Vramp的失败。
搜索关键词: 栅极 氧化 制备 方法
【主权项】:
一种栅极氧化层的制备方法,包括:提供形成栅极氧化层之前的衬底,所述衬底中形成有STI,在STI之间的衬底区域为AA区,在所述AA区的表面和STI的表面覆盖一牺牲氧化层;去除所述牺牲氧化层,并去除所述STI表面的部分材料,以使得所述STI的上表面低于所述AA区的上表面;在去除所述STI表面部分材料后所露出的AA区的侧面以及所述AA区的上表面,生长第一氧化层;去除所述第一氧化层,并进一步去除所述STI表面的部分材料,使得STI表面的高度进一步下降;在所述AA区的上表面和侧面以及靠近所述AA区的STI表面生长栅极氧化层。
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