[发明专利]应用于贴合制程的框胶结构在审

专利信息
申请号: 201410084586.4 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN103950265A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 锺曜阳 申请(专利权)人: 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明揭露一种应用于贴合制程的框胶结构,是利用涂布两道以上的框胶,于第一基板和第二基板间形成至少包含第一框胶体和第二框胶体的框胶结构,使得第一基板和第二基板在互相贴合的过程中,第一基板和第二基板内水胶的流动范围将首先受到第一框胶体的限制,而从第一框胶体缝隙露出的水胶,则藉由第二框胶体的阻挡包围,而可将水胶完整地封锁于框胶结构内,从而可避免水胶胶材溢流的发生,同时,能增加制程良率,并减少生产成本。
搜索关键词: 应用于 贴合 胶结
【主权项】:
一种应用于贴合制程的框胶结构,其特征在于至少包含有:第一框胶体,粘着与固定于第一基板和第二基板间,且框围在水胶的外围,以限制该水胶于该第一基板和该第二基板内的流动;及第二框胶体,粘着与固定于该第一基板和该第二基板间,且框围在该第一框胶体的外围,以限制从该第一框胶体外漏的该水胶的流动。
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