[发明专利]元器件高温焊后适用的清洗剂有效
| 申请号： | 201410084785.5 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN104032323A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李荣;黎坊贤;刘洪;贺洪生 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23G5/036 | 分类号： | C23G5/036 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518125 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种元器件高温焊后适用的清洗剂，包含以下组分（按体积百分比计）：有机胺0.1-5.0%、低分子量醇0.1-10.0%、水溶性醇醚助剂0.1-5.0%、高分子助剂0.1-5.0%和有机助剂0.1-1.0%，其余为去离子水。对320℃及其以上高温焊后绝缘漆熔融裂解产物及助焊剂固化残留物清洗效果佳，既保证焊接后焊点品质，又符合环保要求，特别适用于电子装配行业，尤其是电磁元件的铜、铁基针脚与漆包铜导线以锡为钎料焊接后的清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 高温 适用 洗剂 | ||
【主权项】：
一种元器件高温焊后适用的清洗剂，包含以下组分（按体积百分比计）：有机胺 0.1∽5.0%、低分子量醇 0.1∽10.0%、水溶性醇醚助剂 0.1∽5.0%、高分子助剂 0.1∽5.0%和有机助剂 0.1∽1.0%，其余为去离子水。
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