[发明专利]用于高密度互连倒装晶片的底部填充料有效
| 申请号： | 201410085647.9 | 申请日： | 2010-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103937168B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 帕维尔·丘巴洛;铃木理;佐藤敏行 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08K13/06;C08K9/04;C08K7/00;C08K3/04;C08K3/36;C08K3/34;C08G59/30;C08G59/32;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 底部填充料材料包含以其他有机成分(例如，具有环氧基、胺基或PMDA的有机物)官能化为具有反应性的无机填充材料(例如，官能化的CNT、有机粘土、ZnO)。底部填充料材料还有利地包含用反应性基团(例如，缩水甘油基)官能化的多面体低聚硅倍半氧烷和／或树枝状硅氧烷基团，所述反应性基团与所述底部填充料的环氧树脂体系的其他成分反应。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高密度 互连 倒装 晶片 底部 填充 | ||
【主权项】：
一种底部填充料材料，所述底部填充料材料包含：树脂，所述树脂用至少第一反应性基团官能化，所述树脂包括三(缩水甘油氧基丙基二甲基硅烷氧基)‑苯基硅烷；和纳米填充材料，所述纳米填充材料用至少第二反应性基团官能化，所述第二反应性基团与所述树脂的所述第一反应性基团具有反应性，所述纳米填充材料包括季铵取代的粘土。
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