[发明专利]无线射频识别标签及其制备方法有效
| 申请号： | 201410085808.4 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN103839099B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 徐良衡;杨凯;肖松涛;何晓栋 | 申请（专利权）人： | 上海天臣防伪技术股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司31242 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 201614 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无线射频识别标签及其制备方法，所述标签，包括依次相互复合的面标层、上粘结层、易碎型无线射频识别层和下粘结层；易碎型无线射频识别层包括离型层、无线射频识别天线、芯片、隔离层和导通层；隔离层设有芯片孔洞和上下贯通的过桥孔洞；所述天线设在隔离层一侧，导通层位于所述隔离层另一侧，芯片设在芯片孔洞内，隔离层上设有与芯片孔洞、过桥孔洞相通的小孔；导通层穿过过桥导通孔洞与天线相连接，芯片通过导电粘结剂与无线射频识别天线粘结。所述标签具有很好的防伪性能，不存在材料回弹等影响导通的问题，大大提高了产品的成品率，降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 射频 识别 标签 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
无线射频识别标签，其特征在于，包括依次相互复合的面标层(1)、上粘结层(71)、易碎型无线射频识别层(2)和下粘结层(72)；所述易碎型无线射频识别层(2)包括离型层(8)、无线射频识别天线(3)、芯片(4)、隔离层(5)和导通层(6)；所述隔离层(5)设有芯片孔洞(10)和上下贯通的过桥孔洞(91)和(92)；所述无线射频识别天线(3)设置在隔离层(5)的一侧，所述导通层(6)位于所述隔离层(5)的另一侧，所述芯片(4)设在芯片孔洞(10)内，隔离层上设有与芯片孔洞(10)、过桥孔洞(91)和(92)相通的小孔，所述导通层(6)穿过过桥孔洞(91)和(92)与天线(3)相连接，所述芯片(4)通过导电粘结剂与无线射频识别天线(3)粘结；所述离型层(8)的材料选用有机硅离型剂、聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯。
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