[发明专利]电子元件封装体及其制作方法有效
| 申请号： | 201410086237.6 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN104851849B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 高启仁;江可玉;王怡凯;胡堂祥 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/78 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;赵根喜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子元件封装体，包括阻气基板、基底层、电子元件以及阻隔膜。基底层配置于阻气基板上。基底层的材质为光固化材料。电子元件配置于基底层上。阻隔膜配置于阻气基板上，其中阻隔膜与阻气基板包覆电子元件与基底层。本发明另提出一种电子元件封装体的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件封装体，其特征在于，包括：一阻气基板；一基底层，配置于该阻气基板上，该基底层由光固化材料构成，该光固化材料被形成在该阻气基板上并于照光后固化成层；一电子元件，配置于该基底层上；以及一阻隔膜，配置于该阻气基板上并与该阻气基板接合，其中该阻隔膜与该阻气基板包覆该电子元件与该基底层的侧壁，其中，该阻隔膜构成该电子元件封装体的一外表面。
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