[发明专利]壳体、电子设备和热辐射处理方法在审
| 申请号： | 201410086537.4 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN104918425A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 喜圣华 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张振伟;王黎延 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种壳体、电子设备和热量处理方法，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件；所述壳体包括：壳体本体、绝热介质和导热介质；其中，所述绝热介质设置在所述壳体本体的第一侧的第一区域；所述导热介质设置于所述壳体本体的第一侧的第二区域，所述第二区域大于所述第一区域，所述绝热介质与所述导热介质相接触；以，使所述绝热介质屏蔽所述电子元器件的热辐射，所述导热介质中与所述绝热介质相接触的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质传导所述热辐射。本发明通过绝热介质屏蔽电子设备中电子元器件的热辐射，能够促使热辐射在面积较大的导热介质进行传导，从而能够将热辐射传导至第二区域中远离电子元器件的远端，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 电子设备 热辐射 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种壳体，应用于电子设备，其特征在于，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件；所述壳体包括：壳体本体、绝热介质和导热介质；其中，所述绝热介质设置在所述壳体本体的第一侧的第一区域；所述导热介质设置于所述壳体本体的第一侧的第二区域，所述第二区域大于所述第一区域，所述绝热介质与所述导热介质相接触；以，使所述绝热介质屏蔽所述电子元器件的热辐射，所述导热介质中与所述绝热介质相接触的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质传导所述热辐射。
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