[发明专利]具有与晶体管长度脱钩的栅极硅长度的器件及其形成方法有效
申请号: | 201410086756.2 | 申请日: | 2014-03-11 |
公开(公告)号: | CN104051251B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | J·亨治尔;S·弗莱克豪斯基;R·里克特;P·扎沃卡 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及具有与晶体管长度脱钩的栅极硅长度的触点几何,提供用于形成半导体器件的方法。在一个实施例中,提供具有栅极绝缘层和形成在栅极绝缘层上的栅极电极结构的栅极结构。所述方法提供沿平行于连接源极和漏极的方向延伸的方向相对于栅极绝缘层减少栅极电极结构的尺寸。提供一种具有包括栅极绝缘层和形成在栅极绝缘层上方的栅极电极结构的栅极结构的半导体器件,其中相对于栅极绝缘层的尺寸,栅极电极结构沿着与从源极到漏极导向的方向基本上平行的方向延伸的尺寸是减少的。根据一些实例,提供具有与由栅极结构所促成的沟道宽度脱钩的栅极硅长度的栅极结构。 | ||
搜索关键词: | 具有 晶体管 长度 脱钩 栅极 触点 几何 | ||
【主权项】:
一种用于形成半导体器件的方法,所述方法包含:在半导体基板中设置有源区域;在所述有源区域中形成栅极结构,所述栅极结构包括栅极绝缘层和具有栅极金属层的栅极电极结构;施加修整过程到所述栅极电极结构以从所述栅极电极结构去除具有第一侧壁厚度的材料,使得所述栅极金属层的暴露表面不被所述栅极电极结构所覆盖;和在所述经修整栅极结构上形成间隔体结构,所述间隔体结构具有至少一不小于所述第一侧壁厚度的第二侧壁厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格罗方德半导体公司,未经格罗方德半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410086756.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造