[发明专利]新型陶瓷电容器无效
| 申请号： | 201410087071.X | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103811177A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李应忠 | 申请（专利权）人： | 成都市容华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/224;H01G4/228 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型陶瓷电容器，涉及一种电子元器件，包括陶瓷芯片，陶瓷芯片为长方体形，陶瓷芯片相对的两个侧面上分别固定连接有锡电极，陶瓷芯片和锡电极外设置有环氧树脂包封层，两个锡电极上分别设置有引脚，引脚的横截面为矩形，引脚其中一端与锡电极固定连接，另一端伸出环氧树脂包封层外，陶瓷芯片、锡电极和引脚与环氧树脂包封层之间均设置有油漆层。本发明结构简单，设计合理，加工方便，可大大提高生产效率，电容量大，适于应用在手机、掌上电脑等小型通信设备中，并且具有良好的防潮性能，能够防止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片，避免陶瓷电容器因受潮而引起的绝缘电阻下降、耐电压不良，非常具有实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种新型陶瓷电容器，包括陶瓷芯片，其特征在于：所述陶瓷芯片为长方体形，陶瓷芯片相对的两个侧面上分别固定连接有锡电极，陶瓷芯片和锡电极外设置有环氧树脂包封层，两个锡电极上分别设置有引脚，所述引脚的横截面为矩形，引脚其中一端与锡电极固定连接，另一端伸出环氧树脂包封层外，陶瓷芯片、锡电极和引脚与环氧树脂包封层之间均设置有油漆层。
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