[发明专利]用于化学-机械抛光的方法和装置有效
| 申请号： | 201410087533.8 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104050976B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | E·W·辛格尔顿;S·E·麦肯雷;S·C·威克姆 | 申请（专利权）人： | 希捷科技有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/127 | 分类号： | G11B5/127 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了用于化学‑机械抛光的方法和装置。按照某些实施例，一种方法可以利用，其包括在读取叠层上沉积回填材料层；在所述回填材料层之上沉积化学机械抛光停止层；以及在所述化学机械抛光停止层上沉积牺牲层。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 化学机械抛光停止层 方法和装置 回填材料 化学-机械抛光 读取 机械抛光 牺牲层 叠层 申请 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：在读取叠层上沉积回填材料层；在所述回填材料层之上沉积化学机械抛光停止层；在所述化学机械抛光停止层上沉积牺牲层；以及去除自由层的一部分，而不去除置于所述自由层下的SAF层的对应部分，以便形成长条状磁读取器，其中，由所述自由层和所述回填材料层的背面部分形成的边缘是线性的。
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