[发明专利]插入匀化电流结构的发光器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201410087810.5 申请日: 2014-03-11
公开(公告)号: CN103811610A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 郭恩卿;伊晓燕;刘志强;陈宇;王军喜;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种插入了匀化电流结构的发光器件及其制造方法。该插入匀化电流结构的发光器件,包括:第一电极层;在所述第一电极层上的p型简并半导体层;在所述p型简并半导体层上的n型简并半导体层;在所述n型简并半导体层上的p型半导体层;在所述p型半导体层上的有源层;在所述有源层上的n型半导体层;以及在所述n型半导体层上的第二电极层。利用本发明,可以有效地提高半导体元器件工作时的电流分布均匀性,对改善半导体元器件光、电、热性能以及提高使用寿命有很重要的作用。
搜索关键词: 插入 电流 结构 发光 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种插入匀化电流结构的发光器件,包括:第一电极层;在所述第一电极层上的p型简并半导体层;在所述p型简并半导体层上的n型简并半导体层;在所述n型简并半导体层上的p型半导体层;在所述p型半导体层上的有源层;在所述有源层上的n型半导体层;以及在所述n型半导体层上的第二电极层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410087810.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top