[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 201410088960.8 申请日: 2014-03-12
公开(公告)号: CN104064523A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 伊藤祥代 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L27/115
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐冰冰;刘杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供半导体装置以及半导体装置的制造方法。根据一个实施方式,半导体装置具备存储单元、伪栅极和层间绝缘膜。上述存储单元具备在半导体基板上相互隔开间隔而排列的多个字线和在上述排列的端部在与上述字线之间隔开间隔设置的选择晶体管。上述伪栅极构成为宽度尺寸比上述字线的在上述排列方向上的宽度尺寸大,且设置在上述字线的端部与上述选择晶体管之间。上述层间绝缘膜设置在包含上述字线、上述伪栅极以及上述选择晶体管的区域上方、与相邻的各字线、上述伪栅极以及上述选择晶体管之间,在相邻的上述字线之间具有空洞。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,具备:存储单元,具备在半导体基板上相互隔开间隔而排列的多个字线和在上述排列的端部在与上述字线之间隔开间隔设置的选择晶体管;伪栅极,构成为宽度尺寸比上述字线的在上述排列方向上的宽度尺寸大,且设置在上述字线的端部与上述选择晶体管之间;以及层间绝缘膜,设置在包含上述字线、上述伪栅极及上述选择晶体管的区域的上方、以及相邻的各字线、上述伪栅极及上述选择晶体管之间,且在相邻的上述字线之间具有空洞。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410088960.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top